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《证券时报》e公司消息,5月7日,寒武纪回复了科技板块上市审核的询证函,上海证券交易所提出了6类20个问题。鉴于上海证券交易所指出,公司“在自身资金足以满足研究项目和投资项目资金需求的情况下,需要在此次发行中筹集资金”,寒武纪表示:除了投资项目涉及的3种芯片产品外,公司预计未来3年仍有5-6种其他芯片产品需要投资研发。据初步估计,未来三年,除了筹集资金外,这些R&D项目还需要投资30-36亿元人民币。寒武纪首次公开募股计划筹资28.01亿元。

来源:时代品牌网

标题:寒武纪回应IPO募资必要性:除募集资金以外,3年内仍需3036亿元投入芯片研发

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