中国首座12英寸车规级晶圆厂落户临港新片区

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中国证券报(记者宋卫平)中国首个12英寸功率半导体自动晶圆制造中心8月19日在临港新区正式签约落户。项目总投资120亿元，预计达到产能后，年生产能力为36万件。

文田夏董事长、文泰科技董事长张学政表示，作为文泰科技的控股股东，文田夏将继续帮助文泰科技在中国建立新的R&D半导体中心、晶圆厂和封装测试厂。协助和帮助文泰科技在中国各个层面的半导体分立器件，特别是车载功率器件领域的R&D、晶圆、封装和测试项目，促进中国车载半导体产业的发展。

据报道，半导体分为两类:集成电路(ic)和分立器件，其中领先的分立器件制造商基本上都是idm模式，拥有自己的芯片设计、晶圆和封装测试。国外以ti、英飞凌和意法半导体为代表，安石半导体为中国代表。今年7月，文泰科技完成了安石半导体的跨境并购，交易金额达338亿元，是中国历史上最大的半导体并购案例。

文泰科技是全球领先的通信和半导体企业，多年来在通信领域手机odm行业排名第一，服务于全球主流品牌。文泰科技的业绩预测显示，2020年上半年归属于母亲的净利润由16亿元增加到18亿元，同比增长715.50%至817.44%，增长势头非常强劲。

来源：时代品牌网