19天“闪电”过会！千亿芯片巨头叩关科创板，200亿募资成“吸金王”，H股年内

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6月19日，SMIC首次申请科技板块成功通过，从受理到开会只用了19天，创造了目前科技板块公司最快的记录。与此同时，SMIC提出的200亿元的筹资金额也为科技局股份有限公司创下了新高，并成功获得了首届“a+h”红筹企业科技园的称号。这个样本意义深远。

申请上市只需19天，创科创办的ipo速度是最高的

今天，SMIC科技股成功上市，发起人是海通证券和CICC。6月1日接受，6月19日见面，SMIC创造了科技板块公司最快的ipo速度。

回顾SMIC科技股的上市过程，可谓“光速相遇”。5月5日，SMIC宣布拟发行人民币股票并申请在科技股上市；5月6日，SMIC开始上市辅导，并在上海证监局注册辅导备案；6月1日，SMIC科技局挂牌申请正式受理；6月4日，SMIC迎来了第一轮调查；6月7日，SMIC回复了207页的询证函，从核心技术、公司治理和财务信息6个方面详细回答了上交所提出的29个问题。6月19日，根据上海证券交易所科学技术局市委员会发布的公告，SMIC在科学技术局的首次申请获得批准。

根据SMIC的招股说明书，该公司已发行16.9亿股股票，融资规模为200亿元。募集资金计划投资SMIC正在进行的12英寸芯片sn1项目(80亿元)、先进成熟技术研发项目储备基金(40亿元)和补充营运资金(80亿元)。

根据行业预测，SMIC最早将于7月初正式在科委上市。据兴业证券报道，根据四大估值锚，SMIC下一个a股市值可能在2000亿元左右，成为a股市值最高的半导体公司。

SMIC，一个香港股市，在这一年里翻了一番，本周上涨了超过18%

SMIC之前曾以美国+香港模式上市，并于去年5月退出美国市场。现在，当它申请国内上市时，它将成为a股(科技股)+H股模式。

目前，SMIC港股的总股本为55.64亿股，截至6月19日的市值为1，274亿港元。

自今年年初以来，港股SMIC的股价一直在上涨，较低点上涨了一倍，本周涨幅超过18%。

SMIC处于高壁垒行业，仍处于技术追赶期

SMIC是mainland China最大、技术最先进的晶圆代工厂，提供晶圆代工厂和技术服务，技术节点从0.35微米到14纳米不等。

晶圆是制造芯片的基本原材料。铸造行业专门制造半导体晶片，由其他芯片设计公司委托制造，资金和技术壁垒极高。目前，行业格局逐渐明朗，只有TSMC、英特尔和三星能够提供7纳米或以下(相当于英特尔10纳米)的先进工艺技术。根据托普工业研究，2019年TSMC先进工艺的市场份额为52%，英特尔约为25%，三星约为23%。SMIC在2019年达到了14纳米的技术水平，比TSMC落后2-3代，并且正在赶上技术水平。

2017年至2019年，SMIC营业收入分别为213.9亿元、230.17亿元和220.18亿元，年均复合增长率为1.46%；归属于母亲的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元和17.94亿元，年均复合增长率为20.03%。R&D费用分别为35.76亿元、44.71亿元和47.44亿元，呈持续增长趋势。市场参与者认为，R&D加大投资将推动SMIC迅速实现技术突破，大规模生产先进技术产品。

2019年第四季度，SMIC成功量产14纳米工艺，并获得华为麒麟710a处理器订单。今年，我们将重点建设14纳米的产能，3月达到4000片/月，7月达到9000片/月，12月达到15000片/月。到2020年，我们将实现sn1项目50%满负荷的目标。

根据拓跋工业研究所最新发布的世界十大晶圆代工厂名单，TSMC的综合收入排名第一，达到101亿美元，居世界第一。增长率方面，同比增长30.4%，市场份额达到51.5%；世界第二大芯片代工巨头三星在第二季度实现总收入36.78亿美元，同比增长15.7%，市场份额为18.8%；SMIC第二季度总收入为9.41亿美元，同比增长19%，占据4.8%的市场份额，在全球排名第五。

股权结构相对分散，两大股东均为国有资产

根据招股说明书，SMIC目前没有控股股东或实际控制人。公司股权分散，单个股东持股比例低于30%。截至2019年12月31日，大唐控股(香港)投资有限公司为公司第一大股东，持股比例为17.00%，新新(香港)投资有限公司为第二大股东，持股比例为15.76%。

值得一提的是，SMIC的两大股东都是国有资产。大唐香港100%归中国信息通信技术集团有限公司所有，新新香港100%归国家集成电路产业投资基金有限公司所有..

中国信息通信技术集团有限公司由武汉邮电学院和电信科学技术学院于2018年联合重组组建。国有资产监督管理委员会(SASAC)代表国务院履行出资人职责，其总部设在列入中央企业序列的武汉。在2019年中国制造企业500强中排名第159位。

国家集成电路产业投资基金有限公司负责中国集成电路产业最重要的投资基金，即“大基金”，以集成电路芯片制造业为重点，兼顾芯片设计、封装测试、设备材料行业，实行市场化运作和专业化管理。由中国发展金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、紫光通信、华信投资等企业发起。

国内替代加速，行业迎来了历史性机遇

目前，市场普遍认为华为事件无疑将加速国内产业链的重塑，半导体行业已经具备了市场、系统、下游和技术突破等关键增长因素。

郭盛证券认为，华为公司加大了自主研发力度，追求TSMC的先进制造工艺，同时大量传统制造工艺转移到SMIC，这将有利于SMIC的产能利用率。

但是，目前SMIC只能批量生产14纳米芯片，而制造工艺较高的5纳米芯片还没有克服技术上的困难。这可能是SMIC以光速召开会议、加快筹资、实现技术赶超的重要原因。

袁波资本董事总经理陆和珍表示:“中国领先的晶圆厂(芯片代工)a股回归和一路绿灯，代表着半导体和科技公司在整个中国资本市场的认可。我们的目标是让a股成为这些高科技和高增长企业的首选。”

来源：索菲亚回声报中文网