康强电子上半年扣非净利同比增43.51% 受益于主营产品订单恢复迅速

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我们的见习记者夏寅

8月18日，康强电子披露了2020年半年度报告。公司上半年实现营业收入6.56亿元，同比增长0.54%；上市公司股东应占净利润5185万元，同比增长7.61%；上市公司股东应占净利润扣除非经常性损益后为3797.35万元，同比增长43.51%。

优化产品结构

主要产品订单迅速恢复

康强电子在2019年年报中提到，由于COVID-19肺炎疫情、康强江阴现有生产线搬迁以及2019年底母公司电镀车间发生火灾事故，公司2020年形势不容乐观。

但好消息是，康强电子充分利用第一季度的时间，做好了江阴康强的搬迁准备和火灾后电镀车间的修复工作。第二季度，公司抓住国内半导体行业复苏的机遇，优化产品结构，加快订单交付，公司各类包装材料产品订单迅速恢复。

据报道，康强电子专门从事研究，开发，制造和销售半导体封装材料，如引线框架和键合线。产品广泛用于微电子和半导体封装，下游封装产品用于电子整机和智能领域，如航空空航天、5g通信、计算机、网络通信、消费电子和智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等。

半年度报告显示，引线框架产品和焊线产品是康强电子的主要收入来源。上半年，公司引线框架产品销售收入3.92亿元，同比增长8.16%，占总收入的59.82%；焊线产品销售收入1.58亿元，同比增长3.27%，占总收入的24.14%。两大主要产品的收入不仅同比增长，而且毛利率也略有增长，其中引线框架产品毛利率增长0.87个百分点，键合线产品毛利率增长2.44个百分点。

康强电子秘书长杜云利在接受《证券日报》采访时表示，引线框架毛利率的提高主要是由于高密度蚀刻引线框架在工艺和技术上的突破，其附加值相对较高，现在数量上来了。焊线产品毛利率的增加主要是由于上半年黄金价格的上涨，我公司有一些黄金库存。

持续自主创新

新的性能增长点出现

据半统计，2019年中国半导体材料市场规模为85亿美元，同比增长12.3%，其中包装材料市场规模约为56.8亿美元。未来两年，中国半导体材料的市场规模将继续高速增长。预计2020年市场规模将达到107.4亿美元，其中包装材料市场规模将达到66.5亿美元。

创道投资咨询合伙人布日新告诉《证券日报》:从包装材料行业整体来看，由于起步较晚等诸多客观条件，国内市场仍处于从低端产品向高端产品过渡的阶段。

从细分来看，包装基材行业发展相对落后，国内市场基本被外资产品占据；引线框架行业，通过中外合资的方式，开始逐步渗透本土化；在固体密封材料领域，已经有了一些突破性的企业，如彭中；也有一些国内企业突破，如康强电子。步，欣进一步说道。

随着电子信息和互联网产业的快速发展，与之配套的新型电子包装也在迅速升级，从而对相应的包装材料提出了更高的要求。康强电子通过持续的自主创新，及时改造和升级产品，不断提升其在包装材料行业的竞争力。

根据半年度报告数据，康强电子上半年在R&D的投资为3218.78万元，同比增长1.42%。目前，公司拥有31项发明专利、80项实用新型专利和4项软版权。

值得一提的是，该公司的高密度蚀刻引线框架产品在技术和工艺上取得了重大突破。目前，技术水平在国内处于领先地位，高密度蚀刻引线框架的产量和产能也得到快速提升，有望成为公司业绩的新增长点。不过，杜云丽也表示，目前还没有准确的预测。

此外，公司还成功制定了多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高了四倍，大大提高了生产效率。

剥离教育部门

整合资源，回报的主要业务

同日，康强电子还发布了参与子公司股权转让公告。公司拟将宁波华茂艺术体育文化发展有限公司(以下简称华茂艺术体育)40%的股权以4252.99万元的价格转让给华茂教育投资有限公司。转让完成后，公司将不再持有华茂艺术体育的股权。

关于股权转让的原因，杜云丽回答:由于参与子公司原项目选址无法实施，后续选址事宜进展缓慢；同时，受疫情影响，经营业绩不确定，投资回收期长。为了整合优势资源，公司转让了回报公司的股权。

康强电子还表示，此次股权转让有利于公司整合优势资源作为回报，使半导体封装材料行业做大做强，促进公司可持续发展，符合公司和全体股东的利益。

当记者问及公司未来是否有跨境投资意向时，杜云丽表示:在坚持发展主营业务的同时，公司将继续积极开展资本运营，寻求转型升级，寻找新的利润增长点，提升公司核心竞争力，完善公司产业发展布局。

(编辑乔传川)

来源：时代品牌网