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2008年8月4日,据中国政府网站4日报道,最近,国务院发布了一系列政策,以促进集成电路产业和软件产业在新时代的高质量发展。

在财税政策方面,《若干政策》指出,国家鼓励生产线宽小于28纳米(含28纳米)、经营期大于15年的集成电路的企业或项目,从第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励生产线宽小于65纳米(含65纳米)且经营期在15年以上的集成电路的企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按25%的法定税率征收企业所得税。国家鼓励生产线宽小于130纳米(含)的集成电路,经营期在10年以上的企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按25%的法定税率征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含130纳米)的集成电路制造企业在纳税年度发生的亏损,允许结转至以后年度,汇总结转期不超过10年。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

国家鼓励的集成电路设计、设备、材料、封装测试和软件企业,从获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按25%的法定税率征收。国家鼓励的集成电路设计、设备、材料、封装和测试的企业条件,由工业和信息化部会同有关部门制定。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,从获利年度起第一年至第五年免征企业所得税,以后年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业名单,由国家发展改革委、工业和信息化部会同有关部门制定。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策的条件和范围应根据产业技术进步动态调整。本政策实施前一年集成电路设计企业和软件企业的企业所得税,按照国发〔2011〕4号文件规定的企业所得税“两免三减”优惠政策执行。继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路和存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特征工艺集成电路生产企业(包括8英寸及以上的掩膜、硅片生产企业),应当进口自用的生产性原材料和耗材、净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备的零部件,免征进口关税;集成电路线宽小于0.5微米(含0.5微米)的复合集成电路制造企业和先进封装测试企业进口自有生产原材料和耗材免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。在一定期限内,对于重大集成电路项目新设备的进口,允许分期缴纳进口增值税。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

在投融资政策方面,《若干政策》明确提出,要充分利用国家和地方现有的政府投资资金,支持集成电路产业和软件产业发展,按照市场化原则,鼓励社会资本多渠道筹集资金,设立投资基金,提高资金市场化水平。鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行公司债券、公司债券、短期融资券和中期票据,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券向债券市场融资。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

加强对重大集成电路项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局,强化风险预警,避免低水平重复建设。鼓励和支持集成电路企业和软件企业加强资源整合。国务院有关部门和地方政府应当按照市场化原则,积极支持和引导企业重组和并购,不得以法律、法规和政策以外的其他形式进行限制。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业和软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技和知识产权保险等方式获得商业贷款。充分发挥融资担保机构的作用,积极为集成电路和软件领域的小微企业提供多种形式的融资担保服务。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

鼓励商业金融机构进一步完善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持,积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品,在风险可控、业务可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度;引导保险基金进行股权投资;支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专业化资产管理产品。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核进程,将符合《企业会计准则》相关条件的R&D支出资本化。鼓励和支持符合条件的企业在科技局和创业板上市融资,畅通关联企业原股东退出渠道。通过不同层次的资本市场,为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资和股权转让服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比例。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

在研发政策方面,《若干政策》要求,要着力研发高端芯片、集成电路设备与技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件和应用软件等关键核心技术,在不断探索中构建社会主义市场经济条件下的国家核心技术攻关新体系。科技部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部等部门做好相关工作的组织实施,并积极利用国家重点研发计划和国家重大科技项目给予支持。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键设备和材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点,推进各种创新平台建设。科技部、国家发改委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施R&D项目。鼓励软件企业实施软件质量、信息安全和开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设,完善标准体系,加强标准验证,增强研发能力。提高集成电路和软件质量,增强行业竞争力。

国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

此外,一些政策还要求进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作。一些政策指出,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。自《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的通知》(国发〔2011〕4号)发布以来,我国集成电路产业和软件产业发展迅速,有力支持了国家信息化建设,促进了国民经济和社会的持续健康发展。(中信经纬应用)

来源:时代品牌网

标题:国务院:支持集成电路和软件企业在境内外上市融资

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