国务院：大力支持符合条件集成电路企业和软件企业在境内外上市融资

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据中国政府网站8月4日报道，国务院近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。

《若干政策》指出，要大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核进程。符合《企业会计准则》相关条件的R&D支出可以资本化。鼓励和支持符合条件的企业在科技局和创业板上市融资，畅通关联企业原股东退出渠道。通过不同层次的资本市场，为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资和股权转让服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比例。

此外，鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行公司债券、公司债券、短期融资券和中期票据等。，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券从债券市场筹集资金。

《若干政策》还提出，要加强对重大集成电路项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，加强风险预警，避免低水平重复建设。

鼓励和支持集成电路企业和软件企业加强资源整合。国务院有关部门和地方政府应当按照市场化原则，积极支持和引导企业重组和并购，不得以法律、法规和政策以外的其他形式进行限制。

充分利用现有国家和地方政府投资资金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则多渠道筹集资金，设立投资基金，提高资金市场化水平。

鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业和软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技和知识产权保险等方式获得商业贷款。充分发挥融资担保机构的作用，积极为集成电路和软件领域的小微企业提供多种形式的融资担保服务。

鼓励商业金融机构进一步完善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、业务可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险基金进行股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专业化资产管理产品。

来源：时代品牌网