29天火速通关！中芯国际获科创板IPO注册批文 已有机构给出四种估值锚

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SMIC即将正式加入科学技术委员会。

6月29日晚，中国证监会同意SMIC进行首次公开发行(ipo)登记，随后公司及其承销商将与上交所协商确定发行时间表，并陆续发布IPO文件。

作为内地芯片制造行业的领军企业，SMIC在此次ipo旅程中为科技局创造了一系列的审核记录:从接受科技局的ipo申请(6月1日)到注册审批，SMIC只持续了29天。此前，该公司的首次公开募股申请被接受(6月1日)，并在三天后收到第一轮问询。之后，只花了四天时间就回答了问卷，并在第19天成功会面，并在6月22日提交了注册...

与此同时，该公司的港股也有所上涨。自6月份以来，SMIC的港股价格从每股16.84港元一路上涨，并自6月23日以来创下新高，达到最高28.85港元，当月涨幅最高为71.32%；截至29日收盘，公司市值已达1506亿港元。

目前，业界更关心的是，科技板块的投资者将如何给这位芯片制造领军人物定价。对此，一些机构认为，在投资者差异下，ah溢价长期存在，而科技股溢价更为明显。目前，没有套利机制来大幅降低溢价；并给出了SMIC各种潜在估值锚的猜测，其中不乏市值高达2000亿元的预测。

预计将在7月22日之前上市

展望后续上市时间表，资深投资银行家王向《证券时报》e公司记者预测，“后续询价路演至少需要13个工作日才能发行上市，应在7月22日前(科技股开市一周年)。预计它将上市。”。

据采访的业内人士透露，SMIC在突破科技股方面没有任何悬念。该公司已在海外成熟市场上市，具有上市公司的自然属性已有16年。公司治理和日常信息披露受到了市场的严格考验。与此同时，强大的科技素质、战略价值和市场地位也成为SMIC IPO回归进程加快的先决条件。

根据招股说明书，SMIC是世界领先的集成电路铸造企业之一，主要为客户提供集成电路铸造和支持服务，具有从0.35微米到14纳米的多个技术节点和不同的工艺平台。状况:根据ic insights in 2018年发布的全球纯铸造行业市场销售排名，SMIC在全球排名第四，在中国大陆企业中排名第一。

据报道，在集成电路晶圆代工领域，全球有4家纯晶圆代工企业具备提供14纳米技术节点的技术能力，而目前只有3家纯晶圆代工企业有实际收入。SMIC曾经说过，TSMC和SMIC是世界上唯一开发下一代技术节点的纯晶圆代工厂。

这一次，公司计划发行不超过16.86亿股新股，预计筹资200亿元。计划投资SMIC正在进行的12英寸芯片sn1项目(80亿元)，先进成熟技术研发项目储备基金(40亿元)，补充流动资金(80亿元)。其中，“12英寸芯片sn1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下的先进技术生产线，计划月生产能力为3.5万片，已建成月生产能力为6000片。

同时，SMIC也坦承了铸造领域技术升级的反复等风险。例如，该公司指出，先进技术一般在一至三年内进步一代人。例如，行业领导者将在2015年大规模生产16纳米/14纳米、2016年10纳米、2018年7纳米和2020年5纳米。如果铸造厂的技术迭代落后于产品应用的技术要求，就不能满足市场和客户的需求。

“目前，公司的第一代14纳米鳍片场效应晶体管技术已经进入大规模生产阶段，第二代鳍片场效应晶体管技术(n+1工艺技术)平台已经进入客户引进阶段，但与行业领导者已经大规模生产更先进的工艺的现状相比，公司的工艺与行业领先公司仍有一定差距。”SMIC在招股说明书(注册草案)中指出。

该组织给出了四个潜在的估价锚

根据公布的性能数据，与第一代finfet技术中的14纳米相比，公司预计第二代finfet技术将性能提高约20%，功耗降低约60%。据报道，14纳米及以下的先进技术主要应用于5g、人工智能、智能驾驶和高速计算等新兴领域，具有广阔的发展前景。随着相关应用领域的不断发展，市场对先进技术的需求将继续上升，市场份额将继续扩大，这将成为集成电路代工市场新的增长点。

然而，该公司的14纳米工艺产品在2019年第四季度才开始大规模生产，产品收入仍占相对较低的比例；2019年，相关收入5706.15万元，占比0.29%。

然而，一些组织对14纳米的未来生产给出了乐观的预期。根据郭盛证券6月29日发布的研究报告，SMIC的收入按流程划分，成熟流程所占比例较高，收入贡献主要包括0.15/0.18微米、55/65纳米和40/45纳米。由于mainland China无晶圆厂的兴起，SMIC成熟的工艺在17-19年间不断提高产能利用率，盈利能力和产品结构不断改善。先进工艺取得突破，公司已成功量产14纳米，预计2021年某个时候将达到收入的10%。

目前，业界更关心的是，科技板块的投资者将如何给这位芯片制造领军企业定价。在6月16日的一份研究报告中，工业证券给出了四个潜在的估值锚猜测:

估值锚一，基于可比板块和中国郝彤a股/h股溢价，潜在估值为1919亿元/1856亿元；

估值锚2，由科技板半导体公司pe和pb计算(不含前三者)，潜在估值为2231亿元/2913亿元；

估值锚三，基于TSMC和全球可比公司pb，潜在估值为2351亿元/597亿元；

根据与TSMC的市场份额比率计算，估值锚4的潜在估值为2093亿元。

兴业证券还表示，对四个估值锚的猜测并不构成实际的投资提议。谈谈如何理解SMIC在港股和科技股上可能存在的溢价。工业证券上市有四个原因:1 .在晶圆半导体行业中，SMIC是一个内地可以独立控制的稀缺目标，而港股的估值也有一定溢价。2.在投资者的差异下，ah溢价长期存在，科技股溢价更为明显。3.科技股和港股表现出市场分割的趋势，并且没有套利机制来大幅降低溢价。4.流通中的新股数量很少，市场价格在短期内可能会有一定程度的波动。

来源：索菲亚回声报中文网