中兴自研5G芯片“接棒”华为， 但代工生产仍需依赖台积电和三星

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作者:时代财经·王良

图片来源:中国视觉

本周，中兴通讯自主研发芯片的消息成为资本和市场的焦点。

6月19日，中兴通讯召开2019年度股东大会。会上，中兴总裁徐子阳再次明确表示，中兴开发的7纳米芯片已经实现量产，5纳米芯片将于2021年上市。这将使中兴通讯达到半导体领域的最新标准。然而，这些芯片不是5g soc，而是5g通信基站芯片。

据时代财经称，中兴通讯5纳米芯片正在进口的消息已在今年3月发布的2019年年报中披露。然而，由于5g技术，中兴通讯6月17日在深交所互动平台上发布这条消息，引爆了资本市场。

自6月15日以来，中兴的a股和h股同时大幅上涨。18日收盘时，中兴通讯a股收于人民币42.38元，上涨6.62%，h股收于27.75港元，上涨21.98%。19日收盘时，中兴的股票终于平静下来。a股收于42.87元，上涨1.16%，h股收于27.05港元，下跌2.52%。

自2018年以来，美国对中国科技企业的制裁和5g网络技术的普及加快了国产芯片的自主研发进程。然而，尽管中兴通讯开发和设计芯片的能力在中国已经是一流的，但芯片行业的整个过程包括设计、制造和测试。为了制造芯片，大规模生产仍然依赖于铸造厂。

根据行业分析，只有TSMC和三星可以与中兴通讯的7纳米和5纳米芯片的代工企业相媲美，而TSMC更有可能。

虽然不如华为和华为那么出名，但中兴在芯片设计方面一直很低调。

中兴通讯于1996年成立了集成电路设计部，初衷是用自主开发的芯片取代进口芯片，从而降低自己的芯片采购成本。2003年，该部门独立成立中兴微电子有限公司，专注于通信网络、智能家居和工业应用等通信芯片的开发。100多种芯片被独立开发并成功商业化，覆盖通信网络的“承载、接入和终端”领域，服务于全球160多个国家和地区。

2018年4月，美国商务部发布了对中兴通讯的禁令，禁止美国公司在7年内向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术，直至2025年3月13日。这使中兴通讯遭受重大损失，也使中国科技企业意识到自主研发的重要性。然而，三个月后，由于中兴通讯支付了14亿美元的罚款，美国商务部暂时部分解除了对其销售的禁令，中兴通讯可以从美国公司重新购买关键部件并恢复运营。

第一移动电话研究所所长孙延彪告诉时代财经，美国的制裁实际上加速了国内芯片的研发。他向时代财经指出，“中兴通讯必须有这样的经济实力，而芯片不可能在一两天内开发出来。”从这个角度来看，中兴通讯多年来一直在为此事做准备，尤其是美国对中兴通讯的攻击。该芯片实际上发挥了至关重要的作用，不仅是华为，还有中兴。”

与此同时，5g技术的普及加快了中兴通讯的R&D速度，增加了芯片研发投资。

在2019年股东特别大会上，徐子阳表示，未来中兴微电子将加大芯片研发投入，重点是配合中兴主要设备芯片的研发业务，如基带芯片、5g传输交换芯片、ip芯片等。

徐子阳解释了新一代芯片的优势。“与前代产品相比，当前的7纳米芯片直接提高了性能并降低了功耗。具体来说，基带的计算能力提高了三倍，数字中频带宽的处理能力提高了四倍。此外，射频全链路效率提高了约20%，集成度提高了40%以上，功耗和重量降低了约30%。”

当时，徐子阳透露，中兴通讯正在开发5纳米5g芯片，随着5纳米芯片的推出和技术的不断进步，未来功耗和重量将继续以每年20%以上的速度下降。

在今年的股东大会上，关于芯片的设计和开发，徐子阳表示，中兴新一代5g无线系列芯片和承载交换网络芯片灵活高效，在支持5g功能方面有明显优势。在全球5g规模的部署中，7纳米芯片被大量生产和商业化。预计明年发布的基于5纳米的芯片将带来更高的性能和更低的能耗。此外，徐子阳表示，在芯片方面，公司仍将专注于通信专有芯片。当然，中兴也欢迎合作伙伴加入通用芯片供应链。

华为海力士在国内芯片R&D企业中排名第一，中兴微电子被普遍认为是仅次于华为海力士和紫光展锐的第三大移动通信芯片设计公司。

一些分析师认为，中兴和华为的芯片设计开发非常相似。然而，华为依靠手机推动其芯片业务的发展，而中兴的芯片业务却没有手机业务的辅助。

就芯片R&D和设计而言，据《证券时报》报道，5纳米技术是芯片制造过程中最先进的技术。目前，在国内企业中，只有华为的子公司HiSilicon开发了5纳米技术的5g芯片，即麒麟1020。

然而，由于华为仍受到美国商务部的制裁，TSMC未来可能与华为断绝关系，而华为的替代者SMIC在最新招股说明书的商业风险声明中表示，“在获得美国商务部的行政许可之前，这可能是不可能的。”几个用户的产品都是制造出来的。”这意味着SMIC可能无法为华为承包芯片。另据报道，华为正与三星商讨芯片代工的合作事宜。

然而，一些市场观点认为，即使双方合作，没有美国半导体设备在短时间内生产7纳米和5纳米的先进工艺，几乎不可能建成一条生产线。

如今，中兴通讯在先进制造工艺方面取得了突破，至少在5g基站芯片领域，中兴通讯已经赶上了华为。

芯片研发的难点在于持续的高投入，但可能不会成功。从7纳米到5纳米，空芯片越来越小，但它的功能却越来越强。深圳半导体工业协会秘书长常俊峰告诉时代财经，芯片设计的难点主要在于实现和理解工艺的难度。

今年4月，中兴通讯发布第一季度财务报告时，该公司执行副总裁兼首席运营官谢军师表示，过去三年，中兴通讯在R&D的年投资高达121亿元人民币，但并未迅速转化为利润。中兴需要更快地将技术领先转变为市场领先，以提高其利润水平。在重要的芯片供应方面，中兴表示，芯片R&D的能力和设计涵盖了整个流程。无论是最早的架构设计、模拟、前端设计、后端物理实现、封装测试设计、封装测试以及未来相应的芯片失效分析，R&D和设计都可以在整个生命周期内实现。这是该行业的绝对领先地位。

根据财务报告，截至2019年底，中兴通讯全年在R&D的累计投资为125.48亿元，占总收入的14%，而中兴通讯在R&D的份额在2020年第一季度达到15%，已经与华为持平(15%)。

此前，中兴通讯从未透露谁将大规模生产7纳米芯片。常俊峰对时代财经说:“目前，先进制造业只有TSMC。不排除找到其他铸造厂，但这更困难。”

根据新半导体媒体“主核心”(Master Core)对7纳米和5纳米芯片的分析，2020年，半导体制造工艺实现了从7纳米到5纳米的技术飞跃，只有TSMC和三星可以在同一个舞台上玩pk。

文章称，按照全球集成电路制造技术的演进路线，到2020年，只有TSMC和三星能实现5纳米的大规模生产。其中，格罗方德和UMC基本上放弃了7纳米加工技术的研发；英特尔仍在开发7纳米技术；SMIC的7纳米加工技术将在2020年底大规模生产。

与三星相比，在工艺数据方面，国际知名半导体专家、ic knowledge创始人斯科特·琼斯(scotten jones)认为，两种7纳米工艺的晶体管密度非常接近，但TSMC的产能将高于三星。

此外，三星和TSMC在晶体管密度、性能提升、功耗、大规模生产时间和规模方面还有很大差距。这意味着中兴更有可能选择TSMC作为其铸造厂。

来源：索菲亚回声报中文网