美国商务部全面封锁华为购买采用美国技术的芯片

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美国商务部于当地时间5月15日发表声明，称应完全限制华为购买美国软件和技术生产的半导体，包括那些在美国境外但已列入美国商业控制名单的生产设备。在为华为和日立制造原始设备制造商之前，必须获得美国政府的许可。考虑到这一措施将对晶圆代工厂带来巨大的经济影响，我们给出了120天的缓冲期，以减少这一法规变化的影响。

受此消息影响，美国芯片股票集体暴跌。新飞通光电下跌超过12%，高通下跌超过5%，美光科技下跌2.89%，TSMC下跌超过4%。

以下是美国商务部工业和安全局声明的全文:

工业和安全局(bis)今天宣布了保护美国国家安全的计划，限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。这一声明切断了华为破坏美国出口管制的努力。bis正在修改其长期存在的外国生产的直接产品规则和实体清单，以便从战略上狭隘地瞄准华为对半导体的收购，这些半导体是某些美国软件和技术的直接产品。

自2019年bis将华为技术公司及其114家海外关联公司列入实体名单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。[1]然而，华为继续使用美国软件和技术设计半导体，利用美国设备在海外铸造厂委托生产，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。

美国商务部长威尔伯罗斯(wilbur ross)表示:“尽管美国商务部去年采取了实体清单行动，但华为及其外国子公司仍在加紧努力，通过本土化努力，破坏这些基于国家安全的限制。然而，这种努力仍依赖于美国的技术。”“这不是一个负责任的全球企业公民的行为方式。我们必须修改被华为和海狮集团利用的规则，防止美国技术促成与美国国家安全和外交政策利益相违背的恶意活动。”

具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国生产的物品受到出口管理条例的约束:

(一)由华为及其在实体清单上的附属公司(如hisilicon)生产的半导体设计等项目，是某些美国商业控制清单(ccl)软件和技术的直接产品；和

(二)根据华为或实体清单上的附属公司(如hisilicon)的设计规范生产的芯片组等产品，是位于美国境外的某些ccl半导体制造设备的直接产品。如果知道这些外国生产的产品将用于再出口、从国外出口或转移(国内)给实体清单上的华为或其任何附属公司，则需要许可证。

为了防止对使用美国半导体制造设备的外国铸造厂造成直接不利的经济影响，这些美国半导体制造设备从2020年5月15日开始对基于华为设计规范的产品采取任何产品升级措施，只要这些外国生产的产品在生效日期后120天内重新出口、从国外出口或转移(国内)，就不受这些新的许可要求的约束。

这里有临时最终规则的联邦注册通知。

来源：时代品牌网