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中国证券报(记者罗敏)中国机械股份有限公司回复深交所的询证函称,在半导体领域,子公司三磨提供的产品主要包括半导体封装切割砂轮、切割刀、硅片减薄砂轮、陶瓷吸盘、紫外薄膜等。对于华天科技、长江电子科技、通福微电子、日月光以及SMIC的子公司,我们主要供应半导体封装切割砂轮和切割刀。自2019年以来,三明研究所从SMIC子公司获得的订单未超过人民币1万元。

来源:时代品牌网

标题:轴研科技:子公司三磨所从中芯国际下属子公司获得的订单未超过1万元

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